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光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封
光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

Mini LED封装胶

Mini LED封装胶
HL2010
外观：灰色液体（可调色）
粘度（mPa.s 25℃）：800-2300
双组分：100：1
硬度（Shore）：85D
CTE（ppm/℃）：＜Tg 86 ＞Tg 133
固化方式：150℃*5min+150℃*180min
适应材质：铜基板

详细参数：参阅TDS

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