1小时转移3600万颗Micro LED芯片！东丽运用激光实现巨量转移

发布时间 : 2021-3-31 9:55:02    点击量 : 1001

CINNO Research产业资讯，东丽工程株式会社（东京都中央区，岩出卓社长，电话：03-3241-1541）近日宣布，研发了将Micro LED生产提速10倍的装备。运用激光实现LED芯片的巨量转移，同时保证精度和良率，保证了图像的色彩均匀。该公司计划在2020年，与面板厂共同组建包括前后段工序在内的整个产线，实现产品落地。同时，确立在2025财年显示屏事业的销售额达到100亿日元的目标（约人民币6.5亿元）。 

一体化设备倒装焊接机（Flip Chip Bonder）（右），外观检查设备（左）

（图片来源：日刊工业新闻）

 根据日媒日刊工业新闻报道，东丽工程株式会社计划在2020年内将此款新型激光转移设备投入市场，这款设备能够高速实现LED芯片从晶圆到基板的巨量转移。价格暂未公布。现有的印章式（Stamp）转移速度为1万个/10秒，新设备的转移速度可以达到1万个/1秒。 

利用此款设备，不仅可以高速转移LED芯片，还可以通过前段工序LED芯片的检查数据，对单个芯片进行调整，做出色彩均匀的显示屏。这项技术可以大幅度提高当今Micro LED显示屏生产工艺的瓶颈--LED芯片巨量转移效率低的问题。 东丽工程株式会社拥有外观检验设备（可推测LED芯片的波长、用荧光检测LED芯片的外观和发光强度）、激光微调（Laser Trimming）设备（可除去晶圆、基板上的不良芯片，实现重新逐个排列良品芯片）、倒装焊接机（Flip Chip Bonder）（一次性可以转移一万个芯片，并进行封装）等设备可满足整个Micro LED的生产产线，并拥有销售给显示屏厂家的实绩。

 东丽工程株式会社通过这款提高芯片巨量转移效率的设备，解决了工艺瓶颈，突出了自身具有满足整个产线的，可以迅速生产出质量稳定产品的优势。 Micro LED显示屏具有以下结构：将数十微米见方（微米是米的一百万分之一）的极小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自发光的显示屏，因此具有高对比度、低功耗、寿命长的优势。索尼公司已经将业务方向Micro LED产品投放市场，三星电子也发布了面向家庭产品的计划。除了电视和标牌，未来在智能手机、智能眼镜等方面的应用也值得期待。 

                                                                                                         来源：CINNO